回流焊焊接立碑现象分析及解决
日期：2024-05-13 01:19
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摘要：
回流焊焊接立碑现象分析及解决
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**发生原因：
元件两焊盘上的锡膏在回流熔化时，元件两个焊盘的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿垂直底部旋转而致。（常见**通常发生在1005型的元件上。）
元件两焊盘上的锡膏在回流熔化时，元件两个焊盘的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿垂直底部旋转而致。（常见**通常发生在1005型的元件上。）
①元件贴装偏移，与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量，先熔化从而把另一端拉起形成竖立。
②印刷锡量较薄或铜箔两边锡量不均匀，锡膏熔化时的表面张力随之减小，故竖立机率也增大。
③回流炉预热阶段的保温区温度设置低、时间短，元件两端不同时熔化的概率大大增加所致。
④铜箔外形尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距偏大或偏小，主要指1005型chip元件。
⑤网板绷网松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷的锡量也高低不平，回流后元件竖立。
⑥基板表面沾基板屑或其它异物，元件装上后一端浮起而致竖立。
⑦CHIP类元件两端电极片大小差异较大，回流时使元件两端张力大小不一样而竖立。
⑧PCB板加流过程中各元件受热不均匀所致。
改善方法：减少或杜绝部品两端的张力，从而可控制竖立。
①调整贴装座标，对于微型元件可使用精度更高的实装机,如CM402,MV2VB。
②增加印刷锡量厚度或印刷平整度，另外开网板时针对1005型元件开0.15mm厚的网板。
③适当增加预热阶段的保温区温度，将其时间延长至偏上限值，使两端的锡能同时充分熔化。
④联络改善基板，但从网板开口方面作修改也有较好的改善，将此类1005型元件开口尺寸长方向为0.5*0.5*0.5,宽为0.6即可。详细见网板开口方法。
⑤生产前先确认网板有无松动，对松动的网板及时送外重新绷网
⑥印刷前先用风枪吹干净基板表面或先擦试后再印刷。
⑦联络供应商改善单品。
⑧调整回流炉的各参数设置，使基板充分且均匀受热。
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